小径の中空シャフト(パイプ材)の表層面への焼入れに成功

μ(マイクロ)高周波技術を使用して、今回は小径の中空シャフト(パイプ材)の表層面への焼入れに成功しました。高周波焼き入れの特徴であります、必要な部分の表層面に硬化層が形成できる技術です。従来は製品全面に焼き入れをするか、焼入れをせずにそのまま使用した事と思われますが、本技術により必要な部分に必要な厚みだけ硬化層を形成させることが可能であります。

詳細につきましてはμ高周波のコンテンツ内に掲載しておりますのでご確認ください。

本技術に関しましてご質問やご確認事項等がありましたらお気軽にお問い合わせください。